隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料已成為二十一世紀(jì)信息社會(huì)和大數(shù)據(jù)時(shí)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，它的發(fā)展對(duì)高速計(jì)算、大容量信息通信、存儲(chǔ)、處理、電子對(duì)抗、武器裝備的小型化和智能化，甚至對(duì)國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國家安全等都具有非常重要的意義。

電子氣體作為極大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、化合物半導(dǎo)體器件、太陽能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可缺少的基礎(chǔ)和支撐性材料之一，被廣泛應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等工藝，沒有這些基本原材料，其下游的IC、LCD／LED、光伏太陽能就無法制造，引進(jìn)的設(shè)備正常產(chǎn)能無法釋放，這樣我國制造成本必將被少數(shù)原料供應(yīng)商控制，因此中國電子氣體的發(fā)展對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。

根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner研究顯示，2017年全球半導(dǎo)體收入有望首次突破4000億美元，達(dá)到4014億美元，較2016年增長(zhǎng)18．4％；2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3435億美元，較2015年3349億美元提升2．6％。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)表最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入為443億美元，與 2015 年相比增長(zhǎng)2．3％；其中晶圓制造材料市場(chǎng)為 247億美元，封裝材料市場(chǎng)為 196 億美元，相較2015年分別成長(zhǎng)3．1％及1．4％；其中臺(tái)灣地區(qū)為97．9億美元，占比達(dá)22．1％，連續(xù)7年蟬聯(lián)最大市場(chǎng)，其動(dòng)力源于大型晶圓制造廠和先進(jìn)封裝基地。韓國、北美與歐洲都有微幅成長(zhǎng)，中國大陸市場(chǎng)份額較上年則有8％的漲幅。顯現(xiàn)出中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的興起，未來中國基于廣大的市場(chǎng)消費(fèi)群體，預(yù)計(jì)仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2015與2016年各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模如下表。

2015與2016年各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）

注：資料來源：國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）。金額和百分比可能由于四舍五入導(dǎo)致結(jié)果不一致；其他地區(qū)指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區(qū)以及規(guī)模較小的全球性市場(chǎng)。

集成電路產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律持續(xù)發(fā)展，制程節(jié)點(diǎn)不斷縮小，今天三星已掌握7nm，臺(tái)積電10nm已量產(chǎn)，芯片3D技術(shù)越來越成熟，整體發(fā)展趨勢(shì)為線寬越來越窄，3D NAND層數(shù)越來越多。幾十年來，集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律發(fā)展，1971年集成電路的制程節(jié)點(diǎn)是10 微米（百分之一毫米），今年臺(tái)積電將開始量產(chǎn)10 納米（十萬分之一毫米），技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小到千分之一，意味著晶體管面積縮小百萬分之一。近幾年國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)如下圖1所示。

隨著半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)電子氣體的純度和質(zhì)量要求越來越高，我國電子氣體目前發(fā)展目標(biāo)是增加品種、增加產(chǎn)量、提高國產(chǎn)化率，并向完成對(duì)特氣生產(chǎn)及應(yīng)用的全套技術(shù)開發(fā)的目標(biāo)努力，技術(shù)包括：高危、易燃易爆、腐蝕性、劇毒氣體純化、監(jiān)測(cè)、充裝、輸送、貯存技術(shù)，以及安全、環(huán)保技術(shù)、現(xiàn)場(chǎng)配氣技術(shù)、回收與再利用技術(shù)等。

同時(shí)為提高混合氣使用效率，解決安全使用和運(yùn)輸電子氣體，特別是高純氟氣的問題， 以推動(dòng)綠色氣體的使用，以及滿足降低處理廢氣成本和環(huán)保要求，從而確定高純電子氣體發(fā)展方向?yàn)椋壕G色氣體、現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生技術(shù)和回收技術(shù)。

中國電子氣體產(chǎn)業(yè)目前仍處于發(fā)展的初級(jí)階段，總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小，個(gè)別企業(yè)實(shí)力不足，而此時(shí)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從之前的千億扶持計(jì)劃，到中國制造2025，恰逢新興增長(zhǎng)點(diǎn)的孕育崛起期，因此中國電子氣體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。希望各電子氣體企業(yè)加快前瞻布局，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，加速應(yīng)用推廣，積極發(fā)展壯大；也希望各主管部門、投資單位、半導(dǎo)體企業(yè)都能夠高度重視，為完善我國集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體發(fā)展做出新的更大貢獻(xiàn)。